PCB制板、材質(zhì)利用
- 發(fā)表時(shí)間：2018-10-22 10:56:57
- 來源：PCB制板
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柔性電路板---FPC（Flexible Printed Circuit Board簡(jiǎn)稱FPC）,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
軟硬結(jié)合板（Rigid- Flexible board）----FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
| PCB制板能力 | ||||||||
| 層數(shù)（最大） | 2、28 | 26-32 | ||||||
| 板材類型 | FR-4, 高TG板材，鋁基板材 | PTFE，PPO ，PPE | ||||||
| 聚四氟乙烯 | ||||||||
| Rogers,etc 聚四氟乙烯 | E-65，etc | |||||||
| 板材混壓 | 4層--6層 | 6層--8層 | ||||||
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | |||||||
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm | ||||||
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.20mm--8.00mm | ||||||
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% | ||||||
| 板厚公差(t＜0.8mm) | ±10% | ±8% | ||||||
| 介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm | ||||||
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um | ||||||
| 內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 8.75um--175um | ||||||
| 鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm | ||||||
| 成孔孔徑 (機(jī)械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm | ||||||
| 孔徑公差 (機(jī)械鉆) | 0.05mm | |||||||
| 孔位公差(機(jī)械鉆) | 0.075mm | 0.050mm | ||||||
| 激光鉆孔孔徑 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 板厚孔徑比 | 10:01 | 12:01 | ||||||
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨 | |||||||
| 最小阻焊橋?qū)?nbsp; | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm | ||||||
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm | ||||||
| 阻抗公差 | ±10% | ±5% | ||||||
| 表面處理類型 | 熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、 電鍍鎳金、化學(xué)沉錫 | 化學(xué)沉錫，OSP | ||||||
| 孔徑與焊盤的關(guān)系（普通工藝） | ||||||||
| 最小線寬/線距（普通工藝） | 6Mil | |||||||
| 最小過孔孔徑（普通工藝） | 14mil | |||||||
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