多層板上通孔,埋孔,盲孔判定
- 發(fā)表時間:2018-10-22 15:08:31
- 來源:多層板
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采用盲孔和埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。BUM板幾乎都采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

埋孔和盲孔大都是直徑為0.05~0.15mm的小孔。埋孔在內(nèi)層薄板上,用制造雙面板的工藝進行制造;而盲孔的制造開始用控制Z軸深度的鉆小孔數(shù)控床,現(xiàn)普遍采用激光鉆孔、等離子蝕孔和光致成孔。激光鉆孔有二氧化碳激光機和Nd:YAG紫外激光機

隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實現(xiàn)。
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