在高可靠性PCBA貼片加工中，航天軍工級(jí)的三防與點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)需滿(mǎn)足極端環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求，具體如下：

一、航天軍工級(jí)三防工藝標(biāo)準(zhǔn)

1. 材料選擇：

• 丙烯酸類(lèi)：固化快、透明性好，適用于快速原型或中等防護(hù)需求，但耐化學(xué)性較低，適用于低腐蝕環(huán)境的航空電子設(shè)備。

• 聚氨酯類(lèi)：耐化學(xué)性強(qiáng)，柔韌性好，適合高濕、高化學(xué)腐蝕環(huán)境。

• 硅膠類(lèi)：耐高溫、耐濕熱性能優(yōu)異，適應(yīng)極端溫度（-65℃至200℃），耐紫外線和氧化，常用于高溫、高海拔、空間應(yīng)用。

• 環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)：機(jī)械強(qiáng)度高，耐磨損，但返修困難，適用于需要高耐機(jī)械沖擊的設(shè)備。

• 氟化聚合物類(lèi)：極低的表面能，耐化學(xué)性極強(qiáng)，適用于極端環(huán)境（如NASA深空探測(cè)器）。

2. 性能要求：

• 耐濕熱溫度范圍：-55℃至+125℃或更高。

• 絕緣電阻：濕態(tài)下需大于1012Ω。

• 鹽霧試驗(yàn)：需通過(guò)96至240小時(shí)無(wú)腐蝕測(cè)試。

• 附著力等級(jí)：需達(dá)到0至1級(jí)（百格測(cè)試）。

• 低揮發(fā)性、低離子遷移風(fēng)險(xiǎn)、無(wú)鹵環(huán)保。

3. 工藝流程：

• 刷涂：適用于小批量或修復(fù)，但一致性差。

• 噴涂：常用方式，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，但需遮蔽關(guān)鍵元件。

• 浸涂：適合外形規(guī)則的板子，涂層完整但厚度不易控制。

• 選擇性涂覆：結(jié)合自動(dòng)噴涂與屏蔽技術(shù)，適用于精密軍工產(chǎn)品。

• 表面預(yù)處理：使用去離子水清洗和等離子體處理，去除金屬離子、助焊劑殘留等污染源，表面能控制在38至42 dyn/cm，以保證涂覆均勻性與附著力。

• 涂覆方式選擇：

• 固化與烘干：固化溫度控制需與材料體系匹配，如硅膠類(lèi)一般為室溫固化加后烘60℃/2小時(shí)，防止受熱引起焊點(diǎn)開(kāi)裂或元件變形。

4. 質(zhì)量控制：

• 厚度控制：推薦厚度為25至75μm，過(guò)薄影響防護(hù)性，過(guò)厚易開(kāi)裂。檢測(cè)方法包括濕膜測(cè)厚儀或超聲波測(cè)厚儀。

• 覆蓋率：需100%覆蓋焊點(diǎn)、元件引腳及裸露銅層，禁止氣泡、針孔、漏涂。

• 禁涂區(qū)域：連接器、散熱器、測(cè)試點(diǎn)、可調(diào)元件等需提前遮蔽。

• 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：需通過(guò)IPC-CC-830、MIL-I-46058C、NASA-STD-8739.1等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，包括濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)等。

二、航天軍工級(jí)點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)

1. 膠水選擇：

• 根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇底部填充膠、防震密封膠或焊料膠。

• 關(guān)注熱膨脹系數(shù)（CTE）、粘度、固化溫度等參數(shù)。

• 膠水需無(wú)氣泡，否則會(huì)導(dǎo)致覆蓋不均或焊點(diǎn)空洞。

2. 設(shè)備要求：

• 必須使用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備，通過(guò)氣壓和時(shí)間控制點(diǎn)膠量，精度需達(dá)0.001g。

• 固化設(shè)備可采用回流爐或烘箱，需配備風(fēng)扇確保溫度均勻，允許±5℃誤差。

3. 操作規(guī)范：

• 點(diǎn)膠量：膠點(diǎn)直徑為焊盤(pán)間距的一半，貼片后直徑擴(kuò)大至1.5倍，避免浸染焊盤(pán)。

• 壓力控制：背壓壓力需適中，過(guò)大導(dǎo)致溢膠，過(guò)小引發(fā)斷續(xù)點(diǎn)膠。

• 膠水粘度：溫度影響粘度，環(huán)境溫度每變化5℃，點(diǎn)膠量可能波動(dòng)50%，需恒溫控制。

• 固化條件：回流焊接后≤8小時(shí)可直接點(diǎn)膠；超過(guò)8小時(shí)需烘烤（110℃/2小時(shí)）。

• 點(diǎn)膠前準(zhǔn)備：確保PCBA測(cè)試通過(guò)，區(qū)分已點(diǎn)膠與未點(diǎn)膠板，避免誤操作。

4. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

• 膠量控制：膠水需完全覆蓋Pin腳趾、腳跟，非點(diǎn)膠區(qū)無(wú)殘留。

• 表面質(zhì)量：禁止拉絲、堆積或塊狀物，表面清潔無(wú)雜質(zhì)。

• 機(jī)械強(qiáng)度：通過(guò)跌落、沖擊測(cè)試驗(yàn)證防震效果。

• 熱循環(huán)測(cè)試：確保CTE匹配，避免焊點(diǎn)斷裂。

• 不合格處理：膠量不足需調(diào)整點(diǎn)膠時(shí)間或壓力，重新校準(zhǔn)設(shè)備；固化不良需檢查固化溫度曲線，排除烘箱故障；焊盤(pán)污染需優(yōu)化點(diǎn)膠路徑，使用防浸染膠水。