PCBA貼片加工過(guò)程中，板面擦花（即PCB表面出現(xiàn)劃痕、磨損或污染）是常見(jiàn)問(wèn)題，可能影響產(chǎn)品外觀、電氣性能甚至可靠性。以下是預(yù)防板面擦花的系統(tǒng)性措施，涵蓋加工前、中、后全流程控制：

一、加工前預(yù)防措施

1. PCB板材選擇與保護(hù)

• 表面處理工藝：優(yōu)先選擇耐磨損的表面處理方式，如沉金（ENIG）、化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG），避免易氧化的噴錫（HASL）或易劃傷的OSP（有機(jī)保焊膜）。

• 板材厚度：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適厚度，過(guò)薄板材易變形導(dǎo)致擦花。

• 保護(hù)膜/覆蓋層：在PCB表面貼覆可剝離保護(hù)膜（如PE膜），或在關(guān)鍵區(qū)域（如金手指）增加硬質(zhì)保護(hù)層。

2. 設(shè)計(jì)優(yōu)化

• 元件布局：避免將高元件（如電感、變壓器）靠近板邊，減少運(yùn)輸或加工時(shí)的碰撞風(fēng)險(xiǎn)。

• 焊盤設(shè)計(jì)：合理設(shè)計(jì)焊盤尺寸和間距，避免貼片時(shí)元件滑動(dòng)刮傷板面。

• 標(biāo)記設(shè)計(jì)：減少板面絲印字符數(shù)量，避免使用尖銳字體或過(guò)粗線條，防止印刷過(guò)程刮傷。

3. 設(shè)備與工具準(zhǔn)備

• 吸嘴與治具：選擇適合元件尺寸的真空吸嘴，避免吸力過(guò)大導(dǎo)致板面變形；定制專用治具固定PCB，減少晃動(dòng)。

• 傳送軌道：調(diào)整SMT設(shè)備傳送軌道寬度，確保PCB平穩(wěn)通過(guò)，避免卡板或摩擦。

• 清潔工具：使用無(wú)塵布、防靜電刷等柔軟工具清潔板面，避免硬質(zhì)刷子或粗糙布料。

二、加工中控制要點(diǎn)

1. 貼片參數(shù)優(yōu)化

• 貼片壓力：根據(jù)元件重量和PCB厚度調(diào)整貼片機(jī)壓力，避免壓力過(guò)大導(dǎo)致板面凹陷或元件滑動(dòng)。

• 貼片速度：適當(dāng)降低高速貼片機(jī)速度，減少慣性沖擊對(duì)板面的影響。

• 元件方向：確保元件方向與PCB標(biāo)記一致，避免旋轉(zhuǎn)貼片時(shí)刮傷板面。

2. 溫度與濕度控制

• 回流焊溫度：優(yōu)化回流焊溫度曲線，避免溫度過(guò)高導(dǎo)致PCB變形或焊盤脫落。

• 車間環(huán)境：維持車間溫度在22-26℃，濕度在40%-60%，減少靜電和潮濕對(duì)板面的影響。

3. 操作規(guī)范

• 輕拿輕放：操作人員需佩戴防靜電手套，避免直接用手觸摸板面，減少油脂和汗液污染。

• 分板方式：使用銑刀分板機(jī)替代手動(dòng)掰板，減少板邊毛刺和機(jī)械應(yīng)力。

• 周轉(zhuǎn)容器：使用防靜電托盤或?qū)Ｓ昧虾写娣臥CB，避免疊放或擠壓。

三、加工后檢測(cè)與維護(hù)

1. 外觀檢測(cè)

• AOI檢測(cè)：通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢查板面劃痕、焊盤脫落等缺陷。

• 人工復(fù)檢：對(duì)關(guān)鍵區(qū)域（如金手指、BGA焊盤）進(jìn)行人工目檢，確保無(wú)擦花。

2. 清潔與包裝

• 清潔工藝：使用離子風(fēng)機(jī)或超聲波清洗機(jī)去除板面殘留助焊劑、指紋等污染物。

• 包裝方式：采用真空包裝或防靜電袋封裝，避免運(yùn)輸過(guò)程中摩擦損傷。

3. 設(shè)備維護(hù)

• 定期保養(yǎng)：清潔SMT設(shè)備傳送軌道、吸嘴、治具，更換磨損部件。

• 校準(zhǔn)設(shè)備：定期校準(zhǔn)貼片機(jī)、印刷機(jī)參數(shù)，確保加工精度。

四、特殊場(chǎng)景應(yīng)對(duì)

• 高密度板：對(duì)于元件密度高的PCB，增加支撐治具或使用低應(yīng)力貼片工藝。

• 柔性板：采用專用柔性板貼片機(jī)，避免剛性?shī)A具導(dǎo)致板面變形。

• 返修板：返修時(shí)使用熱風(fēng)槍或返修工作站，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致板面損傷。

五、案例參考

• 某通信企業(yè)：通過(guò)將噴錫工藝改為沉金，并優(yōu)化貼片壓力參數(shù)，將板面擦花率從0.5%降至0.1%。

• 某汽車電子廠商：在PCB表面增加PE保護(hù)膜，結(jié)合定制化治具，使運(yùn)輸損傷率降低80%。

通過(guò)上述措施，可系統(tǒng)化降低PCBA貼片加工中的板面擦花風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品良率和可靠性。核心原則是：從設(shè)計(jì)源頭規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，通過(guò)工藝優(yōu)化控制過(guò)程，最終通過(guò)檢測(cè)和維護(hù)保障質(zhì)量。